《科创板日报》5 月 17 日讯 据报道，半导体涨价潮蔓延至电源管理 IC 领域，业内传出德州仪器、MPS 以及联发科旗下立锜等大厂，计划 6 至 7 月上调产品报价，茂达、硅力等厂商也陆续启动调价协商，行业下半年盈利有望改善。
报道称，此轮涨价并非终端需求旺盛推动，主要由晶圆代工、封测环节成本上涨倒逼而来。此前 MCU、驱动 IC 已率先涨价，如今电源管理 IC 正式跟进。
多数品类调价已成趋势，但本轮涨价整体偏温和，大部分公司的涨价幅度为个位数。
茂达日前透露，今年开始晶圆代工与封测报价均提高，7 月起成本压力全面显现，正和客户商议调价，涨幅区间 0%-15%，将按产品品类差异化调整；硅力指出，已开始与客户协商涨价，将上游成本压力逐步转嫁，以降低成本抬升对公司毛利率的负面影响。
另有致新等企业暂时观望，致新表示公司目前库存充足，故暂缓涨价，不过将取消每季度常态化的小幅降价策略。
当下，全球半导体销售额屡创新高，行业处于高度景气。据 SIA 数据，2026 年一季度全球半导体销售额达 2985 亿美元，环比增长 25%；其中 3 月单月销售额达 995 亿美元，同比增长 79.2%，行业全年有望突破万亿美元大关。中国市场表现尤为突出，3 月中国半导体销售额达 267.4 亿美元，同比增长约 60%。
国金证券表示，伴随 Agent 数量、任务复杂度与 Token 消耗指数级增长，CPU 产业已进入新一轮景气周期，Intel、AMD 服务器 CPU 库存趋紧、交期延长，并于 2026 年以来持续推进涨价。开源证券表示，AI 算力需求高景气，推动 GPU 和 CPU 步入通胀阶段。
海通国际证券表示，存储行业基本面景气延续向上，Q2 涨价趋势已得到产业链充分验证，板块后续投资主线正式从全面普涨转向结构性分化。招商证券表示，全球 AI 资本开支持续增长，2026 年全球九大 CSP 合计资本开支预计达约 8300 亿美元，带动全球存储和逻辑产能持续扩张，展望明后年有望持续拉动上游设备市场空间。