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1、DeepSeek 线上模型已升级，机构称 AI 应用驱动算力需求持续高增长
据媒体报道，记者获悉，DeepSeek 线上模型已升级，当前版本号 DeepSeek-V3.1-Terminus。
第一上海证券表示，看好 AI 应用驱动的算力需求持续高增长，海内外 AI 应用进入普及的拐点时刻。国产算力端，倾向认为国产算力产能瓶颈已经突破，预计 2026 年将迎来放量。海外算力随着应用的铺开，需求也将维持景气。
2、HBM 已成为 DRAM 市场增长主要驱动力
机构指出，打破内存墙瓶颈，HBM 已成为 DRAM 市场增长主要驱动力。HBM 解决带宽瓶颈、功耗过高以及容量限制等问题，已成为当下 AI 芯片的主流选择。Yole 预计全球 HBM 市场规模将从 2024 年的 170 亿美元增长至 2030 年的 980 亿美元，CAGR 达 33%。
SK 海力士指出，HBM 的引入不仅能显著提升 AI 的性能和质量，其增长速度甚至超越了传统内存性能，有效打破了内存墙瓶颈。民生证券认为，从产业链来看，HBM 产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC 载板等半导体原材料及 TSV 设备、检测设备等半导体设备供应商；中游为 HBM 生产，下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。在 HBM 制造中，TSV 工序是主要难点，其涉及光刻、涂胶、刻蚀等复杂工艺，是价值量最高的环节。国产 HBM 量产势在必行，当前国产 HBM 或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。