文 | 半导体产业纵横
随着 2025 年第三季度财报季落下帷幕，本文统计了 58 家科创板半导体芯片设计厂商发布的季度报告。数据显示，国内半导体行业正呈现显著增长态势，头部企业在 AI 算力需求爆发与国产化浪潮的双重驱动下表现尤为突出。
芯片设计公司，财报密集出炉
数字芯片，谁是佼佼者？
数字芯片设计公司中，豪威集团 Q3 营收规模居首，达 78.27 亿元。细分来看，本文统计中的数字芯片公司，主要分为 AI/高性能计算、存储控制、MCU/SoC、通信基带、FPGA/安全芯片。整体来看，AI 相关品类成为最大亮点，传统消费类芯片则呈现温和复苏态势。
AI 与高性能芯片方面，说寒武纪为最大的赢家，这毫不夸张。Q3 寒武纪单季度营收突破 17 亿元，同比暴增逾 13 倍，净利润达 5.7 亿元，实现从连续亏损到稳定盈利的历史性跨越。这一业绩爆发并非偶然。公司在财报中明确表示，主要系"持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地"所致。数字的背后，是 AI 大模型需求爆发带来的真实订单落地。
海光信息也交出了一份亮眼的答卷，龙芯中科的情况同样一路向好。海光信息 Q3 营收达 40.26 亿元，同比大幅增长 69.60%，净利润 7.6 亿元，同比增长 13.04%。龙芯 Q3 营业收入 1.07 亿元，同比上升 21.53%；净利润-9934.44 万元，同比上升 5.05%。
值得注意的是，自去年下半年前开始，启动 IPO 进程的 AI 与高性能芯片企业就包括有燧原科技、摩尔线程、沐曦等，其中，摩尔线程、沐曦分别于 2024 年 9 月、10 月成功过会。
10 月 30 日，证监会正式发布批复，同意摩尔线程首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。11 月 13 日，证监会下发关于同意沐曦集成电路 （上海） 股份有限公司首次公开发行股票注册的批复，同意该公司在科创板上市的注册申请。可以确定的是，明年的 AI 芯片设计行业，将会迎来更多看点。
存储控制与模组方面，营收表现最为亮眼的是江波龙与佰维存储。这两家公司的 Q3 净利润同比增幅均超过 500%，江波龙该指标甚至达 1994.42%。
存储是一个周期性极强的行业，进入到 2025 年 11 月，该行业仍旧处于急速上行周期。主要驱动因素为：受 AI 需求高涨的影响，主要存储厂商优先将产能分配给 HBM 和 DDR5 等产品，导致 DDR4、传统 NAND 等存储产品供应紧张。预计到 2025 年 Q4，DRAM 内存和 NAND 闪存市场均呈现出供应持续吃紧、价格普遍上涨的态势。
众所周知，专注单一存储领域的企业与存储行业的景气度关系密切，这些企业的业绩深受存储价格波动的影响，在存储行情好的时候盈利情况也更好，因此存储厂商在这一季度多迎来红利期。
MCU/SoC 方面，积极信号也在涌现，目前部分传统消费类 SoC 仍面临竞争激烈、毛利率偏低的问题，但头部企业已通过技术升级打开新局面。相关厂商有瑞芯微、全志科技、兆易创新等。
瑞芯微和全志科技均为抓住边缘/端侧 AI 机会的企业。财报显示，瑞芯微 Q3 营业收入与扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润均创出历史新高；全志科技 Q3 业绩也延续了上年的高增长，其营业收入增速为 28.21%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润增速为 125.73%。
从数据来看，瑞芯微、全志科技业绩驱动因素略有不同。瑞芯微在三季度财报中提到，公司旗舰产品 RK3588 带动各 AIoT 算力平台在汽车电子、机器视觉、工业领域及各类机器人市场持续渗透，并推动公司营业收入与利润增长。全志科技则在财报中表示，受益于下游市场需求持续增长及公司新品顺利量产，公司在智能汽车电子、扫地机器人、智能视觉等领域的营业收入同比实现快速增长。
通信与 FPGA 方面，紫光国微和复旦微电是 FPGA 的头部企业，尽管营收增幅没有上述的寒武纪、江波龙等公司突出，但其在 Q3 的表现也足以引人注目。紫光国微 Q3 营业总收入 18.57 亿元，同比上升 33.6%，归母净利润 5.71 亿元，同比上升 109.55%。 复旦微电 Q3 营收达 11.86 亿元，同比增长 33.28%；净利润为 1.37 亿元，同比增长 72.69%。
模拟芯片，缓慢复苏中
受工业和汽车应用市场持续疲软的影响，整个 2024 年，模拟芯片市场过的比较艰难。
模拟芯片与数字芯片有所不同，数字芯片的商业价值在于运算速度与成本比，设计者必须不断采用更高效率的算法或者利用新工艺提高集成度降低成本，因此生命周期很短，大约为 1-2 年；模拟芯片生命周期最长可达 10-50 年，厂商需持续不断地推出新产品来平滑老产品价格走弱产生的盈利冲击。
不过好消息是，模拟芯片市场已出现明显回暖。
模拟芯片设计公司中，汇顶科技 Q3 营收规模居首，达 12.69 亿元。总的来说，模拟芯片市场仍然处于较为低迷的复苏周期中，未有数字芯片市场般超 500% 高位数增长的公司出现。
模拟芯片设计公司主要可分为电源管理、信号链、射频前端三大类，其中高端电源、车规信号链成为主要驱动力。
电源管理芯片方面，Q3 思瑞浦营收以 70.29% 的同比增幅领跑，纳芯微以 62.81%、芯海科技以 46.85% 紧随其后，净利润表现更具张力，思瑞浦同比暴涨 282.31%，芯海科技 58.48% 增速亮眼，帝奥微净利润同比-137.99%、晶华微净利润同比-103.14%，则出现亏损扩大。前三季度维度，思瑞浦以 80.47% 的营收增幅和 227.64% 的净利润增幅，成为当之无愧的 「双料冠军」。
信号链芯片方面，受益于工业自动化、新能源发电、通信基站升级等长周期投资，主要公司包括裕太微、希荻微等。裕太微 Q3 营收 1.66 亿元，同比增长 48.87%，增长进一步加速。公司业绩延续上行态势，主要受益于多款产品线放量及行业复苏。希荻微 Q3 营收 2.51 亿元，同比上升 117.99%，归母净利润-3166.63 万元，同比上升 59.36%。
射频芯片方面，卓胜微、翱捷科技、慧智微这三家公司的 Q3 营收净利润均处于亏损状态，经历 2024 年的去库存与需求低迷后，射频前端芯片行业出货量开始恢复增长，但结构性分化依然明显：国际巨头继续垄断高端市场，并频频掀起专利战；而国内厂商在中低端市场深度竞争，仍面临盈利压力与技术瓶颈。
从 2025 年全年来看，摩根士丹利的研究报告显示，中国的模拟市场面临着比预期更为坎坷的周期性复苏。报告中指出，定价压力可能由于需求不确定性而持续存在，同时本地化进展也慢于预期。这种不确定性主要体现在工业需求的疲软和中国电动汽车市场的可见度下降。德州仪器 （TI） 在其 2025 年第三季度分析师会议上表示，中国市场在第三季度的拉动力减弱，工业需求未能实现环比增长。对于相对具有韧性的中国电动汽车市场，可见度也在恶化。
本地化进展缓慢是中国模拟半导体市场的另一个重要挑战。尽管在 AI 服务器领域取得了一些进展，但在消费者和汽车客户中，德州仪器的产品仍然占据主导地位。德州仪器在某些产品上提价，但由于其较低的代工成本和更广泛的产品组合，仍然吸引了中国的客户。这表明，尽管本地供应商在努力推进本地化，但仍然面临来自国际竞争对手的强大压力。
中国芯片设计，快速进步中
今年 11 月，加川大学半导体教育中心主任金容锡在加川会议中心举行的 「面向 AI 物联网的核心系统半导体技术研讨会」 上表示，中国系统半导体设计能力进步很快。公告称，中国半导体产业自 2000 年代初蓬勃发展以来，短短 20 余年间便取得了快速增长。
从数据层面来看，在 2004 年至 2023 年这 20 年间，中国芯片设计业的年均复合增长率高达 24.8%，这一数字远超全球半导体产品的增速。以 2023 年为例，全球半导体市场萎缩了 8.2%，而中国芯片设计业却实现了 8% 的增长。在企业数量上，2019 年中国约有 1780 家芯片设计企业，到了 2024 年，这一数字已攀升至 3626 家。
在技术研发方面，研发团队持续发力，积极攻克技术难题，在集成电路设计等关键环节不断实现技术突破。
去年，美国乔治敦大学 「新兴技术观察项目 （ETO）」 在其网站发布一份报告指出，2018 年至 2023 年间，在全球发表的芯片设计和制造相关论文中，中国研究人员的论文数量远超其他国家，中国在高被引论文 （每年发表文章中被引用次数排名前 10% 的文章） 方面同样表现出色。 报告数据显示，2018 年至 2023 年，全球芯片设计和制造相关的论文，有 34% 的论文有中国机构的作者参与，美国和欧洲的这一数字分别为 15%、18%。
在芯片研究高质量论文方面，中国同样高居榜首。在高被引论文中，50% 的论文有来自中国机构的作者参与，美国这一数字为 22%，欧洲则为 17%。在中国和美国之后，韩国和德国分列第三和第四，但与前两名差距较大。
聚焦到当下，中国作为全球最大的半导体单一市场，在由 AI 引领的全球半导体行业复苏中表现突出。未来，随着人工智能、5G 通信、物联网等新兴技术的快速发展，对高性能芯片的需求不断攀升，芯片设计行业迎来了新的发展机遇，有望在技术创新和市场拓展方面取得突破。