【热点导读】
机构称覆铜板供需紧张格局将维持到 2027 年甚至更久
未来支出或增超 20 倍，AI 浪潮下电力设备需求持续上行
固态电池相正进入工程化验证、产业化准备阶段
我国最大规模科学智能集群接入全国一体化算力网
下一代内存技术，CXL 领域的竞争正在加剧
AI 服务器与汽车电子需求持续强劲，MLCC 或出现供需紧张
【主题详情】
机构称覆铜板供需紧张格局将维持到 2027 年甚至更久
据媒体报道，记者从业内获悉，近日覆铜板行业龙头建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司发布正式涨价通知，称由于当前铜价高企，玻璃布供应亦十分紧张，导致覆铜板 （CCL） 成本急剧上升，从即日起上调 FR-4 覆铜板及 PP 半固化片价格，调整幅度为 10%。
山西证券分析师冀泳洁称，台光电、台耀、联茂等高阶 CCL 供应商，近期也均已陆续与客户沟通涨价。考虑到此次由 AI 驱动的超级周期具备很强的持续性，未来 3-5 年内仍将处于高速增长期，进而为高端覆铜板提供了持续强劲的需求，预计 CCL 供需紧张格局将维持到 2027 年甚至更久。建议关注覆铜板及上游材料产业链。
公司方面，华正新材是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一，涵盖高频、高速、金属基高导热、普通 FR-4 及 HDI 等类别，覆铜板全球市占率约 2.8% 左右。公司高速覆铜板主要聚焦在 AI 服务器、交换机、光模块等细分市场应用。金安国纪在中国覆铜板行业国内企业中排名前三，已实现 「玻纤布-覆铜板-PCB」 全产业链覆盖。
未来支出或增超 20 倍，AI 浪潮下电力设备需求持续上行
根据顾问公司 WoodMackenzie 在 28 日日公布的报告，美国在数据中心发电设备上的支出，到 2030 年可能达到 650 亿美元，较去年的 26 亿美元大幅成长，增速达 24 倍，而且会是整体发电设备市市场中占比最大的产业。
东方证券表示，当前电力设备行业整体处于高景气周期，国内基建需求提供坚实支撑，全球电力供需紧平衡格局凸显，海外市场缺口为国内电力设备龙头企业带来广阔出海机遇，国内、海外相关企业订单均呈现高景气，坚定看好电力设备板块投资机会。
上市公司中，中国西电海外业务中标数据中心变电站设备。具体看，旗下西电国际中标马来西亚数据中心变电站设备，西电常变斩获 GE 公司变压器供货大单，西开有限首次出口高压直流转换开关设备。金盘科技已完成固态变压器 （SST） 样机的设计及生产，并持续迭代相关技术及产品。公司一季度在手订单 90.04 亿元，比上年同期增长 26.02%。订单增长主要来源于海外市场及数据中心领域。
固态电池相正进入工程化验证、产业化准备阶段
根据 TrendForce 集邦咨询最新报告，2025 至 2026 年第一季全球固态电池领域相关融资案逾 57 件，共 46 家企业获得新资金挹注，已披露的融资总额超过 13 亿美元 （约人民币 97 亿元），技术路线聚焦于硫化物、聚合物/氧化物复合。
固态电池相关技术正从实验室研发阶段推进至工程化验证、产业化准备阶段，2025 至 2026 年将是相关厂商把握融资窗口，加速技术研发与创新，成为推动固态电池走向大规模商业化应用的关键。爱建证券建议关注固态电池设备关键增量和设备升级环节。在固态电池产业化加速背景下，新增设备成为刚需，有望为固态电池设备市场贡献较大增量。
上市公司中，赢合科技固态电池装备解决方案已实现湿法工艺与干法工艺的双路径技术贯通，目前公司已向多家客户交付了核心固态电池相关设备，产品涵盖湿法全自动制浆、湿法涂布、辊压、电解质转印和干法搅拌纤维化、多辊连轧成膜复合等设备。中一科技关于固态电池产业发展方向已战略布局锂-铜金属一体化复合负极材料等相关技术，部分技术、工艺已经申请了发明专利，目前正在进行中试线设计建设等相关工作。
我国最大规模科学智能集群接入全国一体化算力网
据媒体报道，第九届数字中国建设峰会上，落地部署于国家超算互联网核心节点的中科曙光超智融合算力集群正式接入全国一体化算力网，这是我国最大规模 AI for Science 计算集群首次纳入国家级算力调度主平台。目前该算力网已纳管设施超 1400 个，可监测智能算力达 137 万 PFLOPS（FP16）。
东莞证券分析师卢芷心表示，短期来看，AI 算力仍将是科技巨头竞相争抢的战略性稀缺资源，建议持续关注 AI 算力产业链投资机遇，重点关注 AI 芯片、AI 服务器、算力租赁及液冷等关键细分环节。
公司方面，朗科科技的朗科算力调度平台具备算力资源监测、调度、租赁运营与系统管理能力。思特奇积极响应国家战略，聚焦 「算力网调度与市场运营平台」 研发运营，目前该平台已实现东数西算枢纽、运营商等供给方的标准化接入，可完成算力统一池化与智能调度，精准匹配各类需求。
下一代内存技术，CXL 领域的竞争正在加剧
全球存储厂商在下一代内存技术——CXL（ComputeExpressLink） 领域的竞争正在加剧。CXL 由包括英特尔和英伟达在内的多家全球半导体公司推动制定，旨在实现 CPU、GPU、FPGA 等处理器与内存、加速器之间的高效、低延迟、高带宽互连，主要应用于 AI、高性能计算及数据中心领域，以突破 「内存墙」 限制并提升系统资源利用率。
东方证券薛宏伟指出，CXL 内存池化方案能优化存储系统效率、拓展内存空间，未来有望重塑 AI 算力设施中的内存硬件构成。从产业进展来看，目前 CXL 内存池化相关软硬件已逐步完善，头部大厂有望继续加速推进布局。根据 Techinsight 的预测，CXL 在服务器 DRAM 中的总份额将从 2024 年的近乎为零快速增长至 2030 年的约 15%。CXL 方案也有望带动 CXL 互联芯片行业高速成长。
上市公司中，澜起科技于 2022 年全球首发 CXLMXC 芯片，2025 年 9 月推出 CXL3.1MXC 芯片，并已向主要客户送样测试。近年来，公司与合作伙伴共同推进 CXL 技术的商用化进程，目前已有多家服务器厂商、云服务提供商推出基于澜起 MXC 芯片的内存扩展和内存池化方案。天山电子计划重点布局 CXL 扩展内存模组、SSD 固态硬盘、存储外设三大产品线，通过 「芯屏协同，算存融合」 的战略组合，构建从 AI 算力底层支撑到智能终端应用的完整存储生态能力。
AI 服务器与汽车电子需求持续强劲，MLCC 或出现供需紧张
在被动元件领域，MLCC 正率先出现供需紧张。AI 服务器与汽车电子需求持续强劲，而行业产能扩张受制于设备和内部制造能力，年增长仅略高于 10%。高盛预计，2026 年 MLCC 价格将由其 1 月预测的持平转为上涨 0% 至 5%，行业可能进入持续紧平衡状态。
MLCC 具有温度范围宽、电容范围宽、介质损耗小、体积小、价格低等特点，广泛应用于移动终端、高端装备、汽车、计算机、通信、家电等多个领域，目前朝向小型化、高容化趋势发展。东莞证券指出，目前村田、三星电机等厂商已经处于满载状态，且今年新增高端产能有限，面对 AI 领域旺盛需求，高容 MLCC 产品交期已经拉长，供需矛盾可能会进一步加剧。内资厂商深耕行业多年，积极突破高端领域，亦有望受益此轮高端 MLCC 供需不均衡所带来的涨价潮。
上市公司中，风华高科 AI 服务器用 MLCC 容量达 220μF，8 项关键材料实现自主供应，协同开发的高端 MLCC 设备关键指标达国际先进水平。国瓷材料是全球领先的 MLCC 介质粉体生产厂商，凭借多年的技术积累和沉淀，实现了所有类型的基础粉和配方粉的全面覆盖。