去年以来，随着汽车、消费电子等终端市场需求持续复苏，半导体行业步入新一轮增长周期。而受益于半导体市场规模增长、晶圆厂扩产持续拉动需求，半导体设备板块持续回暖。
从已披露 2024 年年度报告的半导体设备上市公司来看，大部分公司营业收入及净利润双双增长。4 月 28 日，在 2024 年度科创板半导体设备行业集体业绩说明会上，数十位投资者就产品成长性、海内外市场情况、在手订单及行业并购重组等问题，对北京华峰测控技术股份有限公司 （以下简称 「华峰测控」）、无锡市德科立光电子技术股份有限公司 （以下简称 「德科立」）、安徽耐科装备科技股份有限公司 （以下简称 「耐科装备」） 等 7 家公司积极提问。
多家上市公司在回答投资者提问时表示，公司在手订单较为充足，随着消费电子等关键下游领域逐渐复苏，市场对芯片需求回升，进而有力拉动半导体设备的采购需求，推动半导体设备行业持续回暖。
行业回暖明显
在半导体设备行业，合同负债及存货高低往往预示着行业后续景气度。
据统计，上述 7 家参会的半导体设备公司 2024 年合同负债合计 2.74 亿元，同比增长 44%；存货合计 19.65 亿元，同比增长 15.08%。
具体来看，2024 年，合肥芯碁微电子装备股份有限公司 （以下简称 「芯碁微装」）、华峰测控、德科立的合同负债金额分别为 4117.9 万元、5625.3 万元、3030.95 万元，为合同负债增长率排名前三的公司。芯碁微装、深圳市深科达智能装备股份有限公司、普源精电科技股份有限公司 （以下简称 「普源精电」） 的存货金额分别为 5.78 亿元、3.19 亿元、2.72 亿元，为存货增长率排名前三的公司。
芯碁微装董事长程卓在回答记者提问时表示：「2024 年末，公司合同负债大幅增长，主要系期末预收客户账款较多。存货同比显著增长，主要是业务规模扩大、订单量增加，期末未完工产品金额随之增大。目前公司订单排产饱和，生产端已达满产状态，今年订单预期优于去年，高阶头部客户订单稳定，下游客户产能向东南亚转移带动海外订单明显增长，多个重点区域订单表现良好。」
华峰测控董事长、董事会秘书孙镪在回答记者提问时表示：「报告期内，半导体市场的景气度持续回升，公司在手订单较为充足，导致合同负债和存货有所增长。」
德科立董事长桂桑向记者表示：「受益于 AI、算力基础设施建设的爆发式发展，公司在数通领域实现 DCI（数字版权唯一标识符） 业务的高速增长，助力营收规模稳步提升。目前有效的在手订单保持稳定，公司抓紧产能建设，加快订单交付。」
AI 技术持续赋能
在本次集体业绩说明会上，「AI 技术」 成为投资者提问的高频字眼，相关上市公司纷纷向投资者回复其在 AI 技术方向的应用及未来发展计划。
普源精电董事会秘书程建川在回答记者提问时表示：「目前，公司内部已引入 AI 模型，并深刻洞察到人工智能技术在提升运营效率、优化产品研发与服务等方面的巨大潜力，我们将充分结合公司的业务架构、技术专长以及战略发展方向积极拥抱 AI。」
程卓表示：「半导体设备行业虽有波动，但长期来看，受新兴产业驱动，半导体芯片及设备需求持续攀升，细分领域设备需求强劲，行业仍处于较高景气度。公司也积极探索 AI 技术应用，在部分设备自动化控制系统中引入 AI 技术，优化操作流程、提升智能化程度，更好满足客户需求，增强产品市场竞争力。」
在 AI 技术及消费电子需求持续驱动下，半导体行业规模持续扩大，行业并购重组加速。上述多家公司在回答投资者提问时均表示，将按照战略发展规划适时进行产业链上下游的整合。
耐科装备董事长黄明玖表示，近年来，国家通过多项政策措施鼓励并购重组，以优化资源配置、促进产业升级和推动经济高质量发展。公司密切关注相关市场动向，如果有好的标的，会把握机会，并及时做好信息披露。
编辑：胡晨曦
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