全联接大会 2025 重磅发布昇腾 Roadmap，950/960/970 芯片、大规模超节点新品均亮相。
9 月 18 日，华为举办全联接大会 2025，轮值董事长徐直军在会上重磅发布昇腾未来发展路线图，除在 25Q1 已经推出了昇腾 910C 之外，华为已规划多款芯片，计划 26Q1/26Q4/27Q4/28Q4 分别推出昇腾 950PR、950DT、960、970；此外，超节点正迅速成为 AI 基础设施建设新常态，华为在 Atlas 900 A3 SuperPoD（CoudMatrix 384 超节点） 基础上，还在开发 Atlas 950 SuperCluster、Atlas 960 SuperCluster 等大规模超节点新品，分别支持 8192/15488 卡，预计将于 27Q4/28Q4 上市。此外，在通算领域，华为围绕支持超节点和更多核、更高性能持续演进，已规划鲲鹏 950、960，公司预计分别将于 26Q4/28Q1 上市。华为还推出了全球首个通算超节点，最大 16 节点、最大内存 48TB，公司预计将于 26Q1 上市。
国产算力是中国人工智能的关键，坚定看好上游制造、中游设计、先进存储环节。
1） 先进制程的加速迭代与扩产：先进制程产能是国产算力根基，先进制程的技术迭代与产能扩张是昇腾持续产品迭代和放量的前提。以昇腾为代表的国产算力出货量加速提升会带动更多先进制程需求。
2） 芯片架构升级以及较快的产品迭代速度：华为从 26Q1 发布的 950 PR 开始，昇腾芯片架构从 SIMD 转向 SIMD/SIMT（即从 NPU 转向 GPGPU 路线），根据会议信息，950 分为 DT（Decode & Training） 和 PR（Prefill & Recommendation） 两个版本，符合当前 AI 芯片 PD 分离的设计趋势。此外，华为将以基本每年迭代一次的节奏，持续推进昇腾的演进 （算力与带宽持续升级），有望持续引领国内 AI 芯片发展。除关注昇腾本身外，昇腾的鲶鱼效应带动 AI 推理增量需求下，国产算力的差异化性价比成为突围之路，国产算力份额有望加速提升。
3） 自研 HBM：昇腾 950PR 和 950DT 分别支持 HiBL 1.0 和 HiZQ 2.0（均为自研 HBM），内存带宽分别提升至 1.6/4.0TB/s，960/970 内存带宽提升至 9.6/14.4TB/s（NV 的典型产品 H20/GB200 带宽分别为 4.8/16TB/s。看好华为自研 HBM 背景下，未来国内存力领域的加速突围。
4） 集群互联能力升级：华为此前发布的 CloudMatrix384 超节点作为国产系统级产品代表，此次进一步向超节点集群升级，其 SuperCluster 算力规模分别超过 50 万卡和达到百万卡，并推出面向超节点的互联协议灵衢 （UnifiedBus），有望加速突破大规模超节点的互联技术挑战。
风险因素：
国产算力芯片进展不及预期；产能支持不及预期；行业竞争加剧；新技术研发进展缓慢；国际地缘政治冲突等。
投资策略：
坚定看好国产算力自主可控趋势，建议关注以下几个趋势及相关受益公司：1） 先进制程的加速迭代与扩产。2） 芯片架构升级以及较快的产品迭代速度。3） 自研 HBM：华为自研 HBM 代表国内在存力领域的加速突围，关注国产 HBM 扩产受益标的。4） 昇腾产业链其他受益方向。