华泰证券指出，全球半导体行业规模有望从 2024 年的 6310 亿美元增长至 2030 年的 1 万亿美元以上 （CAGR 约 8%），其中 AI/HPC 将成为主要增量。SEMI 预测 2026 年全球 WFE 资本开支同比增长 10%，较 2025 年的 6% 有所加快，反映 AI 驱动下先进工艺逻辑和存储资本开支的强劲增长。先进封装成为行业热点，被视为 AI 时代延续摩尔定律的关键技术，台积电、Intel、日月光等企业将其列为核心战略，相关代工和设备企业有望迎来投资机会。台积电美国建厂进展顺利，但配套设施仍需完善，未来有望凭借技术优势维持较高毛利率。尽管市场对 AI 泡沫化存在担忧，但 Token 用量的强劲增长支撑了行业对 AI 投资前景的总体乐观态度。
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