“2025 年 TCL 研发费用预计将达到 150 亿元，在部分关键核心技术领域，TCL 已实现从跟跑、并跑到部分领跑的跨越，但我们清醒认识到，公司整体技术能力与国际行业标杆仍存在一定差距。”
日前，在 2025 TCL 全球技术创新大会 （TIC2025），TCL 创始人、董事长李东生指出，AI 技术的快速发展正在重塑全球产业格局，将成为未来企业竞争的“ 胜负手”。
当下，全球技术浪潮加速演进，以大模型和算力体系为代表的 AI 正从概念走向深度产业化，成为推动未来增长的关键力量。作为展现技术力的一次大会，不同于部分公司更多的是在以 AI 为核心去“ 画饼”，TCL 则聚焦在 AI 的落地，这次大会的主题“AI for Real（AI 向实）” 也是在强调这一点。
目前全球 AI 竞争日趋激烈，但竞争焦点多集中在模型参数与算力基础设施扩张上，导致 AI 技术空转、算力资源浪费、同质化内卷等问题，AI 较多停留在技术层，而未充分落地到应用层，导致无法大量创造出实际的价值，难以让 AI 科技真正普惠到每一个人。
作为旗下拥有 TCL 实业与 TCL 科技两个集团的产业公司，TCL 布局了智能终端、半导体显示、新能源光伏三大产业，李东生表示，举办这次大会旨在聚焦 AI 如何真正落地于产品、技术和产业，创造实实在在的价值。换句话说，就是 AI 如何走向真实场景实现应用落地，如在 B 端通过提质增效推动技术普惠，在 C 端让产品回归“ 第一性原理”。
与此同时，TCL 科技首席运营官王成也直言，“AI 的终极意义，不在于流量的喧嚣或概念的堆砌，而在于场景的落地与价值的创造。” 据悉，2025 年 TCL 研发费用预计将达到 150 亿元，累计申请专利 11 万件，PCT 专利 1.9 万件。在量子点电子发光显示领域，截至今年申请专利数量达 3274 件。今年通过推进落实 AI 应用，创造综合效益超 10 亿元。
中国工程院院士丁文华称：“AI 大模型到来之后，如何实现应用落地成为各行各业的必答题。对企业来说，我认为 AI for 研发是第一要素，还会延伸到终端交互体验、具身智能等领域。”
智元合伙人、高级副总裁、具身业务部总裁姚卯青同样表示：“AI 已经将中国的先进制造提到全新高度。希望未来一、两年内，我们可以推动全球最新最快的 AI 技术全方位应用落地，尤其是在生产制造环节。”
目前，在 TCL 的终端产品中，包括电视、手机、AR/AI 眼镜等均已搭载了 AI 技术。在 B 端产业领域，TCL 亦将 AI 融入半导体显示、新能源光伏产业，推动制造、研发、运营等场景提质增效，进而实现 C 端产品的核心价值提升。
其中，在半导体显示领域，TCL 在今年发布了星智 X-Intelligence3.0 大模型，在 2025 年全球工业大模型排名中位列第 11 位、显示领域排名第一，在半导体显示垂域的能力已超越 DeepSeek R1-671B，可直接助力产品开发过程，支持产品问题解析效率提升 20%，材料开发效率提升 30%。
在 TIC 2025 大会上，TCL 还发起了全球 AI 人才的引进计划。李东生表示，在科技发展日新月异、技术迭代持续加快的今天，企业发展面临的机遇和挑战并存。
“ 未来要加大技术创新投入，打造更多从 0 到 1 的原创技术，还要加强 AI 全面应用。另外，产业链协同就是竞争力，更是生存法则。通过产业链协同创新体系，推动企业和全行业技术研发能力的提升。”（文 | 志读科技，作者 | 杜志强，编辑 | 钟毅）
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