新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群
近日，全球最大的半导体 EDA 巨头新思科技 （Synopsys） 在上海推出业界首款针对 Multi-Die 系统、每引脚运行速度高达 40 Gbps 的全球最快 UCIe IP 全面解决方案，预计将于 2024 年底对外提供，适用于多种晶圆代工及其工艺，从而帮助芯片系统设计提速增效。
新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群会后对聚赢方舟 App 表示，整个半导体、AI 技术的发展和生态，一定程度上影响了新思科技在技术层面的布局。当前 AI 算力的支撑是芯片，所以对功耗、性能和面积 （PPA） 提出了更高要求，设计人员的复杂程度实现几何级增加，因此，40G UCIe IP 可以实现对数据吞吐量高的市场需求，这是前所未有的新机遇。同时，利用 AI 可以改变整个芯片设计流程，加速芯片设计周期，使得 EDA 可以处理更复杂、更智能的芯片集成产品。
谈及当前中国本土半导体市场，葛群向聚赢方舟 App 强调，进入中国近 30 年，新思科技与产业上下游紧密合作。虽然整个市场环境变化很快，但当前整个新思科技的宗旨和原则始终保持不变，一直致力于以技术革新赋能更多创新。与此同时，新思科技还是希望融入当地科技、社会、产业发展的需要，真正要融入团队，倾听上下游心声，比如解决生成式 AI 技术挑战，在相对成熟工艺和更高带宽和性能之间形成一个新的需求。
据悉，新思科技 （NASDAQ:SNPS） 成立于 1986 年，是半导体 EDA（电子设计自动化） 工具软件领域的头部企业。进入中国已经 29 年，新思科技拥有超过 1800 名员工。
截至目前，新思科技是全球最大的半导体 EDA 厂商，也是全球第二大半导体 IP 服务公司，客户或合作伙伴包括台积电、三星、英伟达、AMD、英特尔、ADI、阿里、华润微、地平线等芯片产业链龙头。
财报显示，截至 2023 年 10 月 31 日的整个财年，新思科技全球收入 58.43 亿美元，较 2022 财年的 50.82 亿美元增长约 15%；非 GAAP 每股摊薄收益为 11.19 美元。其中，2023 财年新思科技中国区收入达 8.86 亿美元，占总营收比重的 15% 左右。
今年 8 月发布的 2024 财年第三季度业绩显示，新思科技 Q3 全球收入 15.26 亿美元，同比增长约 13%，季度 GAAP 每股摊薄收益为 2.73 美元；非 GAAP 每股摊薄收益为 3.43 美元，同比增长约 27%，超过预期。新思科技预期 2024 财年全年收入增长约 15%，将创下历史新高。
新思科技总裁兼首席执行官盖思新 （Sassine Ghazi）
受益于 AI、新能源汽车等领域的新需求，半导体 EDA 和 IP 正处于成长期。
新思科技总裁兼首席执行官盖思新 （Sassine Ghazi） 表示，时至今日，一些 AI 芯片里晶体管的数量约为 2000 亿，相比此前复杂的 SoC 或芯片里 20 万个晶体管，过去 40-50 年内，芯片上的元件数翻了 100 万倍。而在 PC 和移动时代性能和功耗优化，以及 AI 技术驱动力下，芯片设计复杂度越来越高，因此，前沿科技的快速发展、芯片的迅速普及和软件定义系统的高速增长，正在驱动万物智能时代加速到来，这给各行各业带来巨大的发展机遇。通过 「从芯片到系统设计解决方案」，新思科技提供一整套 EDA、IP 等方案，以应对 AI、智能汽车、智能制造等领域挑战需求，大幅提升研发能力和生产力。
盖思新认为，人类正处在 AI 的关键转折点，这是一次重大的转型，AI 或将参与到公司内的所有工作流程中，不断改变我们参与、运营、开发产品以及与生态系统互动的方式，无限的机遇就在眼前。
葛群对聚赢方舟 App 表示，新思科技中国非常关注人才培养，公司需帮助企业加快发展和有足够人才支撑，从而提升整个中国 「新质生产力」。据悉，当前半导体领域人才缺口超过 80 万人 （中半协数据），国内缺乏半导体和计算机领域的成熟性人才。
葛群强调，新思科技不会改变深耕中国的战略，公司要做的工作就是深度去了解产业界需求，积极组织全球最好资源，以最高效的方式支持设计厂商，「我想这一点是不会改变的」。
「新思科技和你想象当中的商业公司不太一样，我们要考虑企业真正需要什么，只要我们做的是有价值的，我们就会和合作伙伴一起去解决 （问题）。」 葛群称，「新思科技将加速技术创新步伐，打造从芯片到系统的超融合创新平台，为全球科技发展提供源源不断的动力。」
（本文首发于聚赢方舟 App，作者｜林志佳，编辑｜胡润峰）
