《科创板日报》1 月 23 日讯 随着存储 「超级周期」 叙事持续升温，今日，A 股多家存储产业链公司迎来好消息：
香农芯创 (300475.SZ) 发布 2025 年年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为 4.80 亿元–6.20 亿元，比上年同期增长 81.77%–134.78%。
东芯股份 (688110.SH) 发布 2025 年度业绩预告，预计归属于母公司所有者的净亏损 1.74 亿元-2.14 亿元。报告期内，存储板块已实现盈利。
中微公司 (688012.SH) 公告称，公司预计 2025 年度实现归属于上市公司股东的净利润为 20.80 亿元至 21.80 亿元，与上年同期相比同比增长约 28.74% 至 34.93%。
神工股份 (688233.SH) 公告称，预计 2025 年年度归属于母公司所有者的净利润实现 9000 万元到 1.1 亿元，同比增长 118.71% 到 167.31%。
总体而言，上述公司涉及存储芯片设计、半导体设备、材料等业务环节。在今日披露的业绩预告中，其不约而同地提及了存储市场对公司业绩的提振作用，如作为 SK 海力士代理商的香农芯创表示，随着生成式人工智能 （AGI） 的蓬勃发展，互联网数据中心 （IDC） 建设对企业级存储的需求持续增加。2025 年，公司销售的企业级存储产品数量增长，主要产品价格呈现上升的态势，预计全年收入增长超过 40%。
国产存储方面，香农芯创提到，公司自主品牌 「海普存储」 已推出包括企业级 SSD 以及企业级 DRAM 两大产品线的多款产品并进入量产阶段。2025 年度，「海普存储」 预计实现销售收入 17 亿元，其中第四季度预计实现销售收入 13 亿元。2025 年 「海普存储」 首次实现年度规模盈利。
不止存储模组厂商和代理商，本轮存储 「超级周期」 还惠及设备与材料端。中微公司今日指出，公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。
材料方面，神工股份表示，报告期内，全球半导体市场持续回暖，海外市场存储芯片制造厂开工率持续提升，资本开支有所增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长；中国本土市场国产化加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长。
值得一提的是，未来存储产品价格或有望持续上涨。1 月 22 日，兆易创新发布日常关联交易预计额度公告：公司将向长鑫集团采购代工生产的 DRAM 相关产品，2026 年上半年度预计交易额度为 15.47 亿元，大大超过了 2025 全年与长鑫集团发生的 11.82 亿元。公司表示，2026 年上半年采购代工成本预计同比高增，主要源于 DRAM 市场价格上行，相应导致晶圆代工价格增长所致。
申港证券指出，市场预计 2026 年将迎来一轮晶圆代工价格普涨行情，12 英寸方面，7nm 及以下制程的主要代工公司台积电预计 2026 年先进制程涨幅将达 3% 至 10%，中芯国际涨价通知明确对 8 英寸 BCD 工艺代工提价约 10%。另外，存储涨价预期上调，需求增长将直接带动存储代工产能紧张。在产能利用率提升、代工涨价预期下，国产代工企业中芯国际、华虹公司有望持续受益。
该机构进一步表示，存储涨价需求提升传导至上游封测领域，AI 需求、存储或带动封测涨价。受益于 DRAM 与 NAND Flash 大厂冲刺出货，力成、华东、南茂等存储器封测厂产能利用率逼近满产，近期陆续调升封测价格，涨幅最高达 30%，且后续不排除第二波涨价。先进封装和存储相关封装环节有望受益需求提升带来的价格上涨，国产封测和设备环节有望受益。