财联社 3 月 25 日讯 （编辑 赵昊）韩国的半导体企业 SK 海力士周三 （3 月 25 日） 披露，公司已向美国证券交易委员会 （SEC） 提交申请，计划最早今年在美股上市。
这家韩国存储巨头早于去年 12 月就首次表达了赴美上市的意向，公司希望在人工智能热潮推动存储需求激增之际，筹集新资金以扩大产能。
SK 海力士在最新的监管文件中表示，公司的目标是在 2026 年前推进美国存托凭证 （ADR） 的上市，但发行规模、方式及时间表等细节尚未最终确定。
与直接在美上市相比，ADR 的流动性通常较低，可能劝退部分投资者，但由于 ADR 基于现有股份发行，而非增发新股，因此有助于保护现有股东的价值。
文件称：「最终是否上市，将在综合考虑 SEC 审核情况、市场环境、需求预测及其他相关因素后作出决定。」 公司表示，一旦具体细节敲定，或最迟在六个月内，将再次进行信息披露。
前一天有来自韩媒的消息称，SK 海力士公司考虑筹集的资金规模在 10 万亿至 15 万亿韩元 （约合 67 至 100 亿美元） 之间，按当前汇率约合 67 亿至 100 亿美元。
SK 海力士是全球领先的高带宽存储 （HBM） 芯片供应商之一，这类芯片广泛用于 AI 处理器。相关需求增长之快，已引发全球存储短缺，并推动价格大幅上涨。
面对供应紧张，SK 海力士及其竞争对手美光和三星正加速扩产。前一天，公司 CEO 郭鲁正 （Kwak Noh-Jung） 表示计划筹集超过 100 万亿韩元的净现金，用于长期战略投资。
致股东信中提到，公司位于韩国清州的 M15X 晶圆厂已提前完工，总投资 150 亿美元的韩国龙仁半导体集群项目，以及位于美国印第安纳州的先进封装工厂建设也在顺利推进。
信中指出，存储市场正经历 「前所未有的增长」，并强调 「存储已不再只是简单组件，而是决定 AI 系统性能的关键价值产品」。
公司周二还宣布，将向阿斯麦采购价值 11.95 万亿韩元 （约 79.7 亿美元） 的先进芯片制造设备，创下此类设备单笔披露订单规模纪录之一。